- - Los demás

Término
Metadatos

- - Los demás 8542.39

Términos genéricos

TG↑ - Circuitos electrónicos integrados:

Términos específicos

TE3 8542.39.1 ↓ Híbridos ►▼
- TE4 8542.39.11 ↓ De espesor de capa inferior o igual a 1 micrómetro con frecuencia de operación superior o igual a 800 MHz ►▼
  - TE5 8542.39.11.000P ↓ De espesor de capa inferior o igual a 1 micrómetro con frecuencia de operación superior o igual a 800 MHz
- TE4 8542.39.19 ↓ Los demás ►▼
  - TE5 8542.39.19.000A ↓ Los demás
TE3 8542.39.20 ↓ Los demás, sin montar ►▼
- TE4 8542.39.20.000R ↓ Los demás, sin montar
TE3 8542.39.3 ↓ Los demás, montados, aptos para montaje en superficie (SMD - «Surface Mounted Device») ►▼
- TE4 8542.39.31 ↓ Circuitos del tipo «chipset» ►▼
  - TE5 8542.39.31.000J ↓ Circuitos del tipo «chipset»
- TE4 8542.39.39 ↓ Los demás ►▼
  - TE5 8542.39.39.000V ↓ Los demás
TE3 8542.39.9 ↓ Los demás ►▼
- TE4 8542.39.91 ↓ Circuitos del tipo «chipset» ►▼
  - TE5 8542.39.91.000T ↓ Circuitos del tipo «chipset»
- TE4 8542.39.99 ↓ Los demás ►▼
  - TE5 8542.39.99.000D ↓ Los demás

Fecha de creación

11-Feb-2019

Término aceptado

11-Feb-2019

Términos descendentes

17

ARK

ark:/99152/t36ep9yr3wwolk

Términos específicos

4

Términos alternativos

0

Términos relacionados

0

Notas

0

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